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    半导体侧面泵浦激光模块
    线排列封装连续列阵
    CS封装半导体激光器列阵
    激光器驱动电源
    激光手术刀 
    光动力治疗仪
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  产品特点
     体积小,结构紧凑,外型美观
     采用方便实用的水冷却方式
     效率高,寿命长
     具有高稳定性和高可靠性
     可配专用电源
  应用范围
     全固态激光器的泵浦源
     激光打标、激光切割等工业领域
     激光医疗领域
     军事等大功率激光应用领域
1064nm半导体侧面泵浦激光模块
  产品特点
     独特设计的电极和封装工艺
     高效的水冷通道工作
     波长及功率漂移小
  应用范围
     激光打标、激光切割等工业领域
     激光医疗领域
     军事等大功率激光应用领域
808nm线排列封装连续列阵
  产品特点
     独特设计的电极和封装工艺
     优异的热特性
     波长及功率漂移小
  应用范围
     激光打标、激光切割等工业领域
     激光医疗领域
     军事等大功率激光应用领域
NRS C/QXXCS CS封装半导体激光器列阵
  产品特点
     高效率、高可靠性、体积小、结构紧凑
     整机具有防潮湿、防盐雾、防霉菌能力
     平均无故障时间:≥100000小时
     远程遥控开关机,实时工作状态监测
     整机经严格电压应力、湿度应力测试,具有很强的环境适应能力
     工作及各种告警状态在面板上均有显示,便于管理和维护
激光器驱动电源
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